神州学人网讯 10月15日，德国联邦内阁通过由联邦科研、技术与航天部与联邦经济和能源部共同制定的“联邦政府微电子战略”（以下简称“战略”）。战略围绕促进德国微电子领域发展，就芯片研发、设计、制造和投入以及科研成果转化、人才培养和国际合作进行总体规划，以保持并扩大德国和欧洲在微电子领域的优势，提升在该领域的技术主权和韧性。
战略拟在十年后实现以下五个主要目标：一是为新型芯片的研发、设计和制造奠定基础；二是加快芯片和系统设计公司、芯片和分析设备制造商的创新周期；三是提升德国和欧洲在微电子领域的开发、制造、封装和测试份额；四是进一步扩大德国供应厂商在极端紫外线、材料、工具和分析方面的优势；五是培养足够多的微电子专业人才。
为实现以上目标，战略规划以下六大行动路径：一是加大对初创企业、中小企业的支持，增强芯片设计能力；二是促进科研成果转化，扩大芯片生产和封装产能；三是加强学校教育，提高专业人才数量；四是开展继续教育，提升教学和产业人员质量；五是对半导体制造工厂进行升级扩建，支持企业投资半导体全工艺链；六是构建国际研究合作网络，实施欧盟重大战略。（供稿/驻德国使馆教育处）
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